2026年7月9日，深耕电子陶瓷领域超55年的三环集团正式登陆香港联交所主板，成功完成港股挂牌，构筑“A+H”两地上市资本格局。本次上市发行价定为每股100.30港元，全球合计发行71,364,300股股份，每手100股，扣除发行费用后，所得款项净额约70.46亿港元。
上市首日公司股价呈现典型的冲高回落走势，开盘基本持平，盘中一度拉升涨超8%，冲高后逐步回落。截至上午收盘，三环集团H股报100.4港元/股，整体走势贴合当下热门赛道资产“情绪冲高、理性回归”的特征，也折射出市场对这家国产被动元件龙头的分歧与期待。
从深交所创业板到港交所主板，时隔12年再度登陆资本市场，三环集团此次赴港上市，不仅是企业自身全球化布局的关键一步，更踩中了2025—2026年被动元件的超级产业行情。本文将从上市核心看点、行业行情脉络、公司基本面实力、募资用途与未来成长空间四大维度，拆解这家老牌电子陶瓷龙头的投资价值与成长逻辑。
01 港股上市核心细节：豪华基石阵容锁定筹码，上市节奏精准踩风
本次三环集团H股全球发售结构清晰，整体配售比例偏向专业机构，具备极强的机构认可度。本次发售股份总数71,364,300股（视超额配股权行使情况调整），其中香港公开发售7,136,500股，占比10%；国际发售64,227,800股，占比90%。本次上市独家保荐人、独家整体协调人为中国银河国际，华泰国际、工银国际、中银国际担任联席全球协调人，顶级投行阵容为本次发行保驾护航。
本次发行最大亮点，是堪称豪华的基石投资者阵容。公司合计引入17家基石投资者，全部按照100.30港元的统一发行价认购，合计认购3555万股，认购总额约4.55亿美元。在超额配股权未行使的前提下，基石认购股份占本次发售股份的49.81%，接近半数新发股份被长期机构锁定，大幅降低二级市场流通筹码波动风险，充分体现头部机构对公司长期价值的认可。
从上市节奏来看，三环集团精准把握被动元件行业景气周期，上市推进效率极高，全程仅用时9个月：
2025年10月底，公司正式公告筹划H股上市；2025年12月5日，首次向港交所递交上市申请；2026年6月3日，H股发行获中国证监会备案；因港股申请6个月有效期规则，6月5日首次申请自然失效，公司迅速调整，于6月8日更新递交申请；6月12日证监会公示备案信息，6月30日正式刊发招股书、启动公开发售，最终于7月9日成功挂牌上市。紧凑高效的推进节奏，让公司精准卡位行业热度峰值完成募资上市。
募资用途：聚焦技术攻坚与全球化扩产
本次超70亿港元募资，用途规划清晰、高度聚焦主业，分为三大板块，精准匹配国产替代与全球化扩张战略：
第一，技术迭代与材料创新（占比48.8%，34.41亿港元）。重点投入电子陶瓷核心材料、高端MLCC、精密电子元件技术研发，持续夯实垂直一体化技术壁垒，突破海外技术垄断，推进关键环节全面国产替代，补齐高端产品短板。
第二，海外产能新建与扩建（占比41.2%，29.00亿港元），核心落地泰国、德国两大海外基地。泰国项目涵盖固体氧化物燃料电池（SOFC）产线、数据中心专用电子元件、通信器件扩产；德国布局高精度压电式微点胶系统项目。所有海外项目计划2026年底前集中动工，全部达产后预计新增产能367亿件，全面打开海外市场增量空间。
第三，补充营运资金（占比10%，7.05亿港元），用于日常经营、供应链优化、市场拓展，保障公司业务稳步扩张。
02 行业行情复盘：被动元件迎来周期暴涨，MLCC成AI供给瓶颈
三环集团此次赴港上市，恰逢被动元件行业2025—2026年超级景气周期，行业涨价潮持续扩散、供需格局持续紧张，为公司上市提供了绝佳的产业风口。被动元件作为电子产业的“工业大米”，是AI服务器、消费电子、通信设备、新能源产业的核心基础元器件，行业景气度直接受益于下游AI算力爆发与全球供应链重构。
本轮行情启动于2025年4月，松下、国巨基美等海外头部大厂率先上调钽电容价格，正式拉开涨价序幕；2025年11月起，涨价范围快速扩散，电阻、电感、磁珠等全品类同步走强；同年12月，风华高科等国内头部厂商密集发布涨价函，国产厂商正式接力行情。
进入2026年，行业热度进一步升温，元旦前后现货市场出现大规模暂停报价、惜售现象，节后电阻整体价格环比上涨10%—20%，电容整体稳步上行，聚合物钽电容、高容高压陶瓷电容等高端紧缺型号持续缺货、供不应求。
行情加速拐点出现在2026年5月下旬，行业迎来极致行情，头部厂商再度暂停报价，市场现货紧缺加剧；6月初，电阻价格持续走高，电容市场更是“一天一价”，部分紧缺型号价格暴涨2—5倍，高容高端产品涨幅尤为突出。高盛更是明确将MLCC列为AI产业链下一个核心供给瓶颈，行业稀缺性、景气度得到顶级机构背书。截至2026年7月，阻容行业热度虽有所回落、逐步趋于理性，但供需偏紧的格局并未逆转，行业高景气底色延续。
03 公司基本面：55年电子陶瓷龙头，多品类全球第一，MLCC赛道加速追赶
三环集团的发展历程始于1970年，起源于潮州无线电元件一厂，扎根电子陶瓷领域超55年，从传统陶瓷加工起步，逐步实现陶瓷粉体自研、生产设备自制，打通从原材料到终端产品的全垂直产业链，是国内少有的具备完整自主产业链的电子陶瓷龙头。2014年登陆深交所创业板，2026年成功落地港股，完成“A+H”双资本平台布局。
四大业务板块，营收结构持续优化
根据公司2025年年报数据，公司业务分为电子元件、通信器件、电子及陶瓷材料、设备组件四大核心板块，营收结构持续向好，高增长赛道占比持续提升：
电子元件（MLCC、MLCI、固定电阻）：核心增长引擎，2025年营收33.08亿元，同比大增43.95%，营收占比从31.16%提升至36.73%，成为公司第一大业务板块，充分受益于本轮被动元件涨价潮。
通信器件：包含陶瓷插芯套筒、陶瓷封装基座、光通信陶瓷管壳等，2025年营收25.94亿元，同比增长12.50%，占比28.80%，是公司稳健基本盘。
电子及陶瓷材料：涵盖氧化铝/氮化铝陶瓷基板、电子浆料、SOFC隔膜片等，2025年营收19.59亿元，同比增长16.82%，占比21.75%，依托材料端技术壁垒稳居全球龙头地位。
设备组件：包含陶瓷劈刀、压电式微点胶系统、SOFC电堆等，2025年营收6.02亿元，同比增长12.09%，占比6.68%，为公司长期技术延伸赛道。
核心竞争力：传统陶瓷品类全球垄断，MLCC国产第一梯队
依托数十年技术沉淀，三环集团在多个细分赛道稳居全球龙头地位。根据弗若斯特沙利文2025年行业数据，公司氧化铝陶瓷基板、陶瓷插芯及套筒、SOFC隔膜片三大品类全球市占率第一：其中陶瓷插芯及套筒全球市占率约70%，氧化铝陶瓷基板市占率超50%，具备绝对的全球垄断优势，议价能力与壁垒极高。
在本轮行情核心赛道MLCC领域，全球市场呈现高度集中格局，日本村田、韩国三星电机、日本太阳诱电稳居全球前三，垄断高端市场。三环集团目前全球MLCC市占率为2.5%，在全球市场属于追赶者，但技术层面稳居国内第一梯队。公司已实现1微米介质层厚度、超1000层堆叠的高端MLCC量产，高容产品顺利落地，仅在超高容顶级产品上与海外三巨头存在差距，是国产替代的核心力量。
财务稳健高增长，边际隐忧值得关注
公司近年业绩持续稳健增长，盈利能力突出。2023—2025年，公司营收分别为57.27亿元、73.75亿元、90.07亿元，2025年同比增长22%；归母净利润15.81亿元、21.90亿元、26.18亿元，2025年同比增长19.54%。2025年整体毛利率42.14%，同比微降0.85个百分点，仍显著高于行业平均水平，盈利质量优异。
2026年公司增长进一步提速，一季度营收26.81亿元，同比增长46%；归母净利润7.91亿元，同比增长48%，高速增长主要得益于MLCC市场认可度持续提升、光通信行业需求持续回暖。
客户结构方面，公司布局均衡、集中度低，2025年前五大客户销售额占比仅14.94%，最大单一客户占比3.67%，有效规避单一客户依赖风险，经营稳定性极强。
同时需留意边际风险：2023—2025年公司应收账款持续攀升，2026年一季度经营性现金流同比下滑超35%，盈利与现金流出现阶段性背离，后续需持续跟踪回款质量与现金流改善情况。
04 结语：踩准周期风口，从全球材料龙头迈向MLCC核心玩家
深耕行业55年，三环集团凭借极致的垂直整合能力，在电子陶瓷细分赛道站稳全球龙头地位，多项产品实现海外垄断突破，是国内硬科技制造的标杆企业。本次70亿港元募资落地、成功登陆港股，为公司全球化产能扩张、高端技术攻坚提供了充足的资金储备。
短期来看，公司精准卡位被动元件超级景气周期，依托MLCC涨价潮、AI产业链需求爆发实现业绩高速增长；长期来看，公司一边巩固传统陶瓷材料的全球垄断优势，一边持续追赶高端MLCC国产替代浪潮，通过海外建厂打开全球增量，成长逻辑清晰明确。
但不可忽视的是，在高端MLCC领域，公司与村田、三星电机等国际巨头仍存在明显差距，行业周期波动、现金流承压、高端技术突破进度，将是决定公司未来成长上限的核心变量。立足新的资本平台，三环集团能否借助行业风口完成技术跨越、份额提升，从细分材料龙头成长为全球MLCC核心玩家，仍需时间验证。